TSMCの3（ナノメートル）nmプロセス「N3B」で2023年に製造される半導体のうち、Apple向けが90%と圧倒的な占有率であることが明らかになりました。
TSMCの3nmプロセスでは、iPhone15 Proシリーズ向けのA17 Bionicの製造が最初に開始され、次にM3が製造されるとみられています。
A17 BionicとM3を製造見込み
台湾メディアDigiTimesが、TSMCの3nmプロセスで2023年に製造される半導体のうち、Apple向けが90%を占めていると報じました。
DigiTimesによれば、製造される半導体はiPhone、MacBook、iPad向けとのことですので、iPhone15 Proシリーズ向けのA17 Bionic、次期MacBook AirおよびローエンドMacBook Proと次期iPad Pro向けのM3のことを指していると考えられます。
Apple以外の顧客は改良型の「N3E」待ちと噂
TSMCの3nmプロセス「N3B」での製造コストが高いことから、Apple以外の顧客であるAMD、NVIDIA、Qualcomm、MediaTekなどは改良型の「N3E」になってから製造を委託すると予想されています。
それまではほぼApple向け製品が独占的に製造される見通しで、M3 ProやM3 Maxも順次投入されると伝えられています。
Source:DigiTimes
Photo:Apple
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-537146/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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