今晩発表と噂のヘッドセットの仕様をリーカーが投稿〜2つのAppleシリコン搭載か

Apple headset

世界開発者会議（WWDC23）での発表が確実視されているAppleの拡張現実（AR）/仮想現実（VR）ヘッドセットについて、リーカーのUnknownz21氏（@URedditor）が、仕様に関する情報（予想）をTwitterに投稿しました。

Unknownz21氏（@URedditor）は、AppleのAR/VRヘッドセットにはメインプロセッサとコプロセッサの2つのAppleシリコンが搭載されると述べています。

■3行で分かる、この記事のポイント
1. リーカーが、AR/VRヘッドセットの仕様を予想。
2. 生体認証は、Face ID。
3. 操作は、本体左側のボタンと右側のデジタルクラウンで行う方式を採用か。

Unknownz21氏（@URedditor）がTwitterに投稿した、AppleのAR/VRヘッドセットの主な仕様は下記の通りです。

項目	内容
ディスプレイ	2つのマイクロ有機ELディスプレイ
操作系	本体左側にボタン類、右側にデジタルクラウン
カメラその1	TrueDepthカメラを搭載（Face ID用と予想）
カメラその2	4つのCVカメラ
カメラその3	2つのRGBカメラ
赤外線イルミネーター	2つの低照度下赤外線イルミネーター
瞳孔間距離調整	半自動調整機能付き
Appleシリコン	メインプロセッサコプロセッサ
マイク	4つのマイク
スピーカー	ステレオスピーカー
センサー	コンパス、周辺光センサー、地磁気センサー環境光センサー、加速度センサー、ジャイロセンサー
ワイヤレス通信	Wi-Fi、Bluetooth
外部接続端子	USB-C
バッテリー	小型バッテリー搭載、有線充電対応バッテリーパック

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