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今晩発表と噂のヘッドセットの仕様をリーカーが投稿〜2つのAppleシリコン搭載か

Apple headset
 
世界開発者会議(WWDC23)での発表が確実視されているAppleの拡張現実(AR)/仮想現実(VR)ヘッドセットについて、リーカーのUnknownz21氏(@URedditor)が、仕様に関する情報(予想)をTwitterに投稿しました。
 
Unknownz21氏(@URedditor)は、AppleのAR/VRヘッドセットにはメインプロセッサとコプロセッサの2つのAppleシリコンが搭載されると述べています。

■3行で分かる、この記事のポイント
1. リーカーが、AR/VRヘッドセットの仕様を予想。
2. 生体認証は、Face ID。
3. 操作は、本体左側のボタンと右側のデジタルクラウンで行う方式を採用か。

AR/VRヘッドセットの仕様を予想

Unknownz21氏(@URedditor)がTwitterに投稿した、AppleのAR/VRヘッドセットの主な仕様は下記の通りです。
 

項目 内容
ディスプレイ 2つのマイクロ有機ELディスプレイ
操作系 本体左側にボタン類、右側にデジタルクラウン
カメラ その1 TrueDepthカメラを搭載(Face ID用と予想)
カメラ その2 4つのCVカメラ
カメラ その3 2つのRGBカメラ
赤外線イルミネーター 2つの低照度下赤外線イルミネーター
瞳孔間距離調整 半自動調整機能付き
Appleシリコン メインプロセッサ
コプロセッサ
マイク 4つのマイク
スピーカー ステレオスピーカー
センサー コンパス、周辺光センサー、地磁気センサー
環境光センサー、加速度センサー、ジャイロセンサー
ワイヤレス通信 Wi-Fi、Bluetooth
外部接続端子 USB-C
バッテリー 小型バッテリー搭載、有線充電対応バッテリーパック

 
 
Source:Unknownz21(@URedditor)/Twitter
Photo:9to5Mac
(FT729)

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