Snapdragon 8 Gen 3とDimensity 9300が採用するCPUコア、Arm Cortex-X4には発熱による性能低下の懸念があり、現在も解消されていないとリーカーのDigital chatter氏が伝えています。
■3行で分かる、この記事のポイント
1. Snapdragon 8 Gen 3とDimensity 9300に、サーマルスロットリングの懸念。
2. CPUコアであるArm Cortex-X4に起因する問題と指摘。
3. Snapdragon 8 Gen 4でQualcommは自社設計のCPUコアに移行する見込み。
Cortex-X4コア搭載数が多いDimensity 9300に大きな懸念
Digital chatter氏によれば、Qualcommが開発中のSnapdragon 8 Gen 3とMediaTekが開発中のDimensity 9300は最適化作業が行われており、性能向上が確認されましたが、量産に向けてまだ改良すべき課題があるとの事です。
課題はCortex-X4コアに関連するもので、Dimensity 9300の受ける影響はSnapdragon 8 Gen 3よりも大きいと、Wccftechは述べています。
Snapdragon 8 Gen 3はCortex-X4コアを1つ搭載するのに対し、Dimensity 9300はCortex-X4コアを4つ搭載すると見られています。
サーマルスロットリングが発生しやすい模様
Cortex-X4コアの問題は発熱が大きいことと、それによってサーマルスロットリングが発生しやすいことのようで、TSMCが製造するようになってからもそれらは解消されていないとWccftechが指摘しています。
そうした課題があることも、QualcommがSnapdragon 8 Gen 4で自社開発のOryonコアに移行する理由の1つとなっているようです。
Source:Digital chatter/Weibo via Wccftech
Photo:AnandTech
(FT729)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-542050/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
Amazonベストセラー
Now loading...