IntelとAMDのx86アーキテクチャベースのチップに新たなバグが発見されたと伝えられています。Intelのバグは「Downfall（ダウンフォール）」、AMDのバグは「Inception（インセプション）」とそれぞれ名付けられています。
■3行で分かる、この記事のポイント
1. IntelとAMDのX86アーキテクチャベースのチップに新たなバグが発見された。
2. Intelのバグは「ダウンフォール」、AMDのバグは「インセプション」。
3. Apple製チップには報告されたようなバグ発見されていない。
ダウンフォールとは？
Intelチップに見つかった脆弱性は、複数世代のIntel製プロセッサに影響するもので、CPUに「意図せずに内部のハードウェア・レジスタをソフトウェアに公開」させ、「信頼できないソフトウェアが他のプログラムによって保存されたデータにアクセスすることを可能にする」とのことです。
ただし、このバグが現在進行形で悪用されているという報告はなく、深刻度は「中程度」で、OSレベルのマイクロコードアップデートか、修正プログラムを組み込んだファームウェアアップデートでパッチを当てることで対処できるそうです。
インセプションとは？
AMDチップに見つかった脆弱性は、Zen 3またはZen 4ベースのCPUコアを使用しているプロセッサのみが影響を受けるもので、CPUの「任意のデータを漏えいさせる」とのことです。
影響を受けるチップには、Ryzen 5000シリーズおよび7000シリーズのデスクトップCPU、一部のRyzen 5000シリーズおよび7000シリーズのラップトップCPU、すべてのRyzen 6000シリーズのラップトップGPU、Threadripper Pro 5000WXワークステーションCPU、第3世代および第4世代のEPYCサーバーCPUが含まれます。
これらのチップ向けのAGESAファームウェア・アップデートの一部はすでに利用可能となっており、その他のアップデートは2023年12月までの間に利用可能になる予定だそうです。
Appleシリコンだと安心？
Apple製コンピュータは全モデルがIntelからの脱却を遂げており、自社製のAppleシリコンが代わりに採用されています。
ARMアーキテクチャベースのApple製チップには今回報告されたようなバグ発見されていないため、胸をなでおろしているユーザーも少なくないようです。
Source:Intel, AMD via Ars Technica, AppleInsider
Photo:AMD
(lexi)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-548806/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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