iPhone15 Proシリーズ用A17 Proのダイ写真をTechInsightsが掲載したとし、リーカーのRevegnus氏（@Tech_Reve）が投稿しました。
Revegnus氏は、A17 Pro、A16 Bionic、A15 Bionicのダイサイズ、高性能コア、高効率コア、GPUコアの面積を比較しています。
■3行で分かる、この記事のポイント
1. iPhone15 Proシリーズ用A17 Proのダイ写真が公開、A16 BionicおよびA15 Bionicと比較した。
2. A16 Bionicと比較し、製造プロセスが微細化したことでダイサイズは縮小している。
3. GPUコアは、5コアから6コアになったことで面積が増加した。
A17 Pro、A16 Bionic、A15 Bionicを比較
Revegnus氏によれば、A17 Pro、A16 Bionic、A15 Bionicのダイサイズ、高性能コア、高効率コア、GPUコアの面積は下記の通りです。
| 項目 | A17 Pro |
A16 Bionic |
A15 Bionic |
|---|---|---|---|
| ダイサイズ | 103㎡ | 113㎡ | 108㎡ |
| 高性能コア | 2.18㎡ | 2.60㎡ | 2.56㎡ |
| 高効率コア | 0.62㎡ | 0.76㎡ | 0.74㎡ |
| GPUコア | 2.42㎡ | 2.27㎡ | 2.41㎡ |
Revegnus氏は、A17 ProはA16 Bionicと比べて、高性能コアと高効率コアの面積がそれぞれ20%縮小、GPUコア1つあたりの面積が5%拡大、GPUコア全体では20%拡大したと述べています。
上記の情報が正しければ、A17 Proの製造プロセスは3nmプロセスに微細化されたことで、改良型5nmプロセス（4nmプロセス）で製造されたA16 Bionicよりもダイサイズ、高性能コアと高効率コアの面積が縮小しています。
対して、GPUコアは5コアから6コアに増加したことで、面積が拡大したと予想されます。
N3Bの素性が良くない？N3EとN3Pで改良されることを期待
A17 Proの電力効率は期待されたほどではなく、発熱が酷いとの報告があります。
原因として、TSMCの第1世代3nmプロセスである「N3B」はあまり素性が良くないのかもしれません。
その場合、冷却システムを高性能化する必要がありますが、Androidスマホのようにベイパーチャンバーが搭載されているわけではありません。
この点は、iPhone16およびiPhone16 Plusに搭載されるA17の製造プロセスが第2世代3nmプロセスである「N3E」になることで解消されることが期待されます。
iPhone16 Proシリーズには、TSMCの第3世代3nmプロセスである「N3P」で製造されるA18 Proが搭載されると噂されています。
Source:Revegnus（@Tech_Reve）/X
(FT729)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-554645/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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