Appleは、Amkor Technologyとの提携を拡大し、同社がアリゾナ州に整備する後工程施設の最初の顧客にあると発表しました。
Amkor Technologyは、米国内のTSMCの工場で製造されるAppleシリコンの後工程を担当します。
■3行で分かる、この記事のポイント
1. AppleとAmkor Technologyが、米国内に後工程施設の整備を行うことを発表。
2. Appleは後工程施設に約3,000億円を投資し、2,000人を新規雇用する計画。
3. Amkor Technologyは、Appleシリコンの後工程を担当している。
約3,000億円を投資し、2,000人を新規雇用予定
AppleとAmkor Technologyは、米国での製品製造を拡大したいとの共通認識から、約20億ドル（約3,000億円）を投資してアリゾナ州に後工程施設を整備し、2,000人を雇用する予定です。
この件に関しAppleの最高執行責任者（COO）であるジェフ・ウィリアムズ氏は、「Appleは米国の製造業の未来のために、引き続き投資を拡大していく」と述べています。
Apple Mシリーズの後工程を米国で実施か
Amkor Technologyは、M2用フリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ（FC-BGA）などを供給しています。
また、開発計画が放棄されたと噂されるApple独自設計の5Gモデムチップにおいても、ASE Technologyとともに後工程を担当するとみられていました。
Source:Apple
Photo:Tech God（@tgod34748）/X
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-561075/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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