Cerebrasが、新たなWafer Scale Engine（WSE）であるWSE-3を発表しています。WSE-3のチップサイズは46,225平方ミリメートルで、Nvidia H100の57倍の大きさです。
TSMCの5nmプロセスで製造されているWSE-3を、同じプロセスのA15 Bionicとも比較しました。
WSE-3をNvidia H100と比較
WSE-3のコア数は90万で、WSE-2の85万から更に増加しました。WSE-3とNvidia H100との比較には、大きすぎて見慣れない数字が並んでいます。
| 項目 | WSE-3 | Nvidia H100 | H100比 |
| チップサイズ | 46,225 平方ミリメートル | 826 平方ミリメートル | 57倍 |
| コア数 | 900,000コア | 16,896コア（FP32) + 528コア（Tensor） | 52倍 |
| オンチップ メモリ | 44ギガバイト | 0.05ギガバイト | 880倍 |
| メモリ帯域幅 | 21ペタバイト/秒 | 0.003ペタバイト/秒 | 7,000倍 |
| ファブリック 帯域幅 | 214ペタバイト/秒 | 0.0576ペタバイト/秒 | 3,715倍 |
Apple Aシリーズ400個よりも巨大なチップサイズ
WSE-3のチップサイズは、108平方ミリメートルのA15 Bionicの428倍、103平方ミリメートルのA17 Proの449倍です。
TSMCの5nmプロセスで製造、トランジスタ数は4兆個
WSE-3は、TSMCの5nmプロセスで製造されます。WSE-2は7nmプロセスで製造されていましたので、微細化によりコア数が5万個増加しました。
また、トランジスタ数はWSE-2の2兆6千億個からWSE-3では4兆個に増加しています。
Cerebrasの最高経営責任者（CEO）兼共同創設者であるアンドリュー・フェルドマン氏はWSE-3について、「世界最速のAIチップであり、最先端のAI関連機能が構築できるような専用設計がなされている」と述べています。
- Original:https://iphone-mania.jp/news-578421/
- Source:iPhone Mania
- Author:FT729
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