Appleの要請により、SamsungがiPhoneに搭載されるDRAMのパッケージをパッケージ・オン・パッケージ(PoP:Package-on-Package)から変更することを検討していると、韓国メディアThe Elecが報じています。
AI関連機能強化を目的にパッケージの変更を検討か
The Elecによれば、SamsungはAppleの要請により、DRAMがチップに積層されているもの(PoP)から、チップとは分離して搭載することを検討しているとのことです。
その理由としてThe Elecは、PoPは搭載する部品を小型化するのに有利ながら、人工知能(AI)関連機能実行環境を強化するうえで最適な構造ではないと説明しています。
DRAMを分離することでメモリ帯域幅の最適化が可能に?
AIに最適化するにはDRAMを分離した方が有利な点としてThe Elecは、I/Oのピン数が組み合わせるチップに影響されず、メモリ帯域幅に影響を与えるデータバス幅などがそれによって制限を受けることがない点を挙げています。
最終的にSamsungは、iPhone向けDRAMとしてLPDDR6-PIM(Processing In Memory)を選択する可能性が高いとThe Elecは予想しています。
LPDDR6はLPDDR5Xと比較し、データ転送速度が大幅に向上する見通しです。
iPhone17かiPhone18にLPDDR6-PIMを選択か
現時点でAI関連機能強化に向けたiPhone向けDRAMの変更を要請したということは、早ければiPhone17シリーズにLPDDR6-PIMを搭載することを計画しているのかもしれません。
ただし、iPhone16シリーズでLPDDR5からLPDDR5Xに変更したばかりであること、LPDDR5XもSamsungの発表から3年後に採用したことを考えると、2026年モデルであるiPhone18シリーズに向けた新しいDRAMの研究を開始したというのが現実的とも考えられます。
Source:The Elec, Wccftech, VideoCardz.com
Photo:iGeeksBlog(@igeeksblog)/X
- Original:https://iphone-mania.jp/iphone17-591052/
- Source:iPhone Mania
- Author:FT729
Amazonベストセラー
Now loading...