Appleが次世代M5チップの量産開始、3nm採用でも大幅な性能向上に期待

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Appleが次世代プロセッサ「M5チップ」の量産を開始した。韓国メディアのET Newsが報じた。 M5チップの製造工程における最終段階となるパッケージング工程が先月から始まっている。パッケージングは半導体製造の最終工程で、チップの保護と他のデバイスや部品との電気的接続を可能にするプロセスだ。 製造…

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