iPhone18向けA20は2nmプロセスでの製造確実〜歩留まり率は既に70%超え

2026年下半期（7月〜12月）に発売されるiPhone18シリーズが搭載するA20は、TSMCの2nmプロセスで製造されるとアナリストのミンチー・クオ氏が伝えています。

クオ氏が把握している情報では、TSMCの2nmプロセス「N2」での半導体試作では、既に量産段階で求められる歩留まり率に近づいているようです。

2nmプロセスでの半導体試作で歩留まり率80%以上目前

クオ氏はN2における半導体試作での歩留まり率について、3カ月前となる2024年末の段階で60%〜70%に達し、現在（2025年3月）は更に向上していると述べています。

最先端プロセスでの半導体量産を開始する場合に求められる歩留まり率は80%以上とみられているため、製造コストを考慮しなければ2025年内の量産開始も可能でしょう。

これは、TSMCの第1世代3nmプロセス「N3」立ち上げの際よりも順調と考えられます。

N2での半導体量産において初期段階から良好な歩留まり率が確保できれば、iPhone18シリーズ向けA20とiPhone18 Proシリーズ向けA20 Proのいずれも2nmプロセスで製造されるのは確実でしょう。

N2での半導体量産立ち上げは想定通りにはいかないとの考えるソースから、iPhone18 Proシリーズ向けA20 ProはN2で製造されるも、iPhone18シリーズ向けA20はiPhone17シリーズ向けA19と同じN3Pで製造されるのではないかとの指摘がありました。

クオ氏の把握している情報が正しければ、A20とS20 Proに加えM6シリーズの製造も2nmで行われること、初期段階から十分な数量が確保できることになります。

2nmプロセスでの半導体量産はSamsungも準備を進めていますが、3nmの時と同様、こちらは歩留まり率の確保に難渋しているようです。

この状況が改善できなければ、Google TensorやQualcomm Snapdragon、MediaTek Dimensityも引き続きTSMCが製造を受託する可能性が高そうです。

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