AMDが現地時間2025年4月14日、TSMCの2nmプロセス「N2」で製造された第6世代EPYC「Venice」プロセッサ用のコアコンプレックスダイ(CCD:Core Complex Die)を入手したと発表しました。
N2ではiPhone18シリーズ用A20およびiPhone18 Proシリーズ用A20 Proが製造される噂されており、量産開始までに目標とする歩留まり率が実現されるか注目されていました。
A20/A20 Proの量産開始に向け、現時点で懸念材料なし
搭載される製品や仕様が大きく異なるとはいえ、N2での半導体製造が順調に推移していることは、iPhone18シリーズ用A20およびiPhone18 Proシリーズ用A20 ProがN2で製造される可能性を高めるものです。
TSMCが3nmプロセスでの半導体量産を始めた際は、想定よりも素性が良くないことから早々にN3からN3Bへと小変更を行う必要が生じたことと比べると、N2は明るい話題が多数報告されている状況です。
EPYC「Venice」プロセッサのCCDを米国内で製造
今回発表されたEPYC「Venice」プロセッサは2026年に発売される予定であるため、それに向けて開発と試作が順調に推移していることを証明するものです。
また、注目すべき点は、EPYC「Venice」プロセッサのCCDはTSMCが米アリゾナ州に建設したFab21の2nmプロセスで製造されたことです。
製造規模は別としても、TSMCは関税を回避するためにApple AシリーズやMシリーズチップを米国内で製造することに技術上の課題はないと考えられます。

Intelは2026年に18Aの立ち上げを計画
今回、AMDがEPYC「Venice」プロセッサ発売前にCCDを受領したことを発表したのは、TSMCのN2に該当するIntel 18Aにおいて製造予定の次世代Xeon「Clearwater Forest」プロセッサのリリースが2026年前半に予定されていることに対抗するものとみられています。
Source:AMD via Tom’s Hardware
Photo:Concept Mob/YouTube
- Original:https://iphone-mania.jp/apple-594099/
- Source:iPhone Mania
- Author:FT729
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