製造コストがかなり高いと噂のTSMCの次世代微細化プロセスである2nmプロセス「N2」について、これまで予測されていた以上の受注を集めているとの観測が複数報告されています。
N2では、iPhone18シリーズ向けA20やA20 Pro、iPadやMac向けのM6シリーズが製造されるとみられています。
3nmプロセスよりも順調に立ち上がりそうな2nmプロセス
報告された状況を鑑みると、TSMCとの関係が深く他社よりも有利な卸価格で仕入れているAppleだけではなく、N2でのチップおよびプロセッサの製造を委託する企業が想定以上に多そうです。
Apple以外の製造委託元としてこれまで通りであれば、Qualcomm、AMD、NVIDIAなどが有力先として考えられます。
Appleシリコン以外の他社製品も2026年に製造開始見込み
N2での半導体製造コストはかなり高くなると噂されていますが、現段階で多数の受注を集めているということは素性が良く、必要な数量を製造できる目処もたっているのでしょう。
現在の主流である3nmプロセス「N3」の立ち上げ時と比べると、楽観的な報告がほとんどという点でかなり異なっています。
AMDは既に、N2で製造された半導体を入手済みであることを発表していました。
Apple製品のデザイン変更も行われると噂の2026年
N2で製造されるAppleシリコンを搭載する製品において、Appleは大きなデザイン変更を行うと噂されています。
それは、A20 Proを搭載するiPhone18 ProシリーズにおいてFace ID機構の一部部品を画面下に埋め込みDynamic Islandを小型化するというものや、M6シリーズチップを搭載するMacBook Proにおいてディスプレイ種別をミニLEDからOLEDに変更し薄型化するというものです。
これらが実現した場合、2026年のApple製品では性能向上と消費電力削減、製品自体のデザイン変更など大きな変化が訪れることになります。
Photo:Javi Losana（@javilosana）/X
- Original:https://iphone-mania.jp/apple-596524/
- Source:iPhone Mania
- Author:FT729
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