iPhone18シリーズに搭載されるチップが、TSMCの2nmプロセスで製造される2種類のモデルであるとの情報が、中国SNSのWeiboに投稿されました。
投稿には、それぞれの搭載機種とコードネームも含まれています。
BorneoとBorneo Ultraを2nmプロセスで製造
iPhone14シリーズで、標準モデルとProモデルで異なるチップ（A15 Bionic/A16 Bionic）が採用されることをいち早く的中させたリーカー、手机晶片达人氏によれば、iPhone18シリーズにはTSMCの2nmプロセス（N2）で製造される2種類のA20チップが搭載されるとのことです。
それぞれのコードネームは以下の通りです。
- iPhone18に搭載：「Borneo」
- iPhone18 Proシリーズおよび折りたたみiPhone（仮称：iPhone Fold）に搭載：「Borneo Ultra」
「Borneo」＝A20、「Borneo Ultra」＝A20 Proか
これまでのモデル別チップ構成を踏まえると、「Borneo」はA20、「Borneo Ultra」はA20 Proの呼称になると考えられます。
A20にはiPhone18e向けのGPUコア数が1つ少ないチップ、A20 ProにはiPhone Air向けのGPUコア数が1つ少ないチップも用意されるかもしれません。
iPhone18シリーズの発売時期は2026年秋と2027年春
Appleは2026年秋モデルの新型iPhoneから発表時期を2回に分けると噂されており、2026年9月に発表されるのはiPhone Air 2、iPhone18 Pro、iPhone18 Pro Max、iPhone Foldの4モデルで、iPhone18とiPhone18eは2027年春になる見込みです。
そのため、2026年秋に発表されるのは「Borneo Ultra」ことA20 Pro搭載モデル、2027年春に発売されるのが「Borneo」ことA20搭載モデルになると予想されます。
Photo:手机晶片达人/Weibo, Apple Hub/Facebook
- Original:https://iphone-mania.jp/iphone18-598763/
- Source:iPhone Mania
- Author:FT729
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