
Appleの次世代AppleシリコンとなるM6シリーズチップは、TSMCの第1世代2nmプロセスである「N2」で製造され、改良版の第2世代2nmプロセス「N2P」へは移行しないとの報道が出ています。
この情報が事実であれば、M6、M6 Pro、M6 Maxがいずれも2026年中に登場する可能性が高まり、OLEDディスプレイとタッチパネルを搭載した新デザインのMacBook Proが年内に発売される見通しも現実味を帯びてきます。
N2は上半期、N2Pは下半期に量産開始の見込み
TSMCのロードマップでは、第1世代2nmプロセスであるN2が2026年上半期(1月〜6月)に量産開始されるのに対し、改良型のN2Pは下半期(7月〜12月)に立ち上がるとされています。
このスケジュールに基づき、iPhone18 Proシリーズおよび折りたたみiPhone向けのA20 Proは、N2で量産される見通しです。
また、N2の製造枠の約50%をAppleが確保しているとされており、QualcommやMediaTekのSoCは、N2Pの立ち上がりを待つ必要があると予想されていました。
N2でA20 Proに加えM6シリーズも量産される可能性
今回の報道では、N2ではA20 Proだけでなく、M6シリーズチップの量産も同時に行われると伝えられています。

N2とN2Pで製造された半導体の性能差については、同一消費電力条件で約5%程度に留まる見込みで、処理性能面での差は限定的と考えられています。
M6シリーズがN2に留まると考えられる理由
M6、M6 Pro、M6 Maxの量産がN2に留まる場合、次のような利点が挙げられます。
- 量産開始時期を前倒しできる
- N2P量産開始後、N2製チップの卸価格が下がる可能性
- N2Pの限られた製造枠を巡る価格競争を避けられる
もしM6シリーズをN2Pで量産しようとすれば、製造枠の確保のために高い卸価格を受け入れる必要が生じる可能性があります。N2に留まることで、こうしたコスト面のリスクを抑えられるとの見方が出ています。
製造コスト面で有利なN2〜DRAM高騰分を相殺する狙いか
現在、DRAMやNANDフラッシュメモリの価格は高騰が続いています。Appleはこれらのコスト増を、
- Appleシリコンの製造コスト最適化
- 自社開発セルラーモデムの採用
などによって吸収し、販売価格を維持する方針と噂されています。
その点からも、製造コストを抑えやすいN2でM6シリーズを量産するという今回の報道は、Appleの全体戦略と整合性があると言えるでしょう。
M6 Pro/M6 Max搭載MacBook Proは今夏に製造開始との噂
M6はM5から比較的短期間で登場すると指摘されていますが、製造プロセスがN2であれば、それも十分に可能です。
現時点の見通しでは、
- M6:iPad Proに先行搭載(iPad Pro M6)
- M6 Pro/M6 Max:OLEDディスプレイとタッチパネルを搭載するMacBook Proに採用
という流れが有力とされています。
さらに、M6 ProおよびM6 Maxを搭載するMacBook Proの組み立て作業は、2026年第3四半期(7月〜9月)に開始されるとの噂もあります。
仮にM6シリーズがN2で量産されるのであれば、TSMCからのチップ供給がこのスケジュールに間に合う可能性は高いと考えられます。
Photo:Apple Hub/Facebook, 工商時報
- Original:https://iphone-mania.jp/mac-600029/
- Source:iPhone Mania
- Author:FT729
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