AppleのAIチップはTSMCの3nmで製造か〜コードネームは「Baltra」

Appleが開発中の自社AIサーバー向けチップは、Broadcomとの共同開発品であり、製造はTSMCの3nmプロセスで行われると海外メディアが報じています。

あわせて、このAIチップ向けガラス基板のサンプルをSamsungが提供したとも伝えられています。

AIサーバー向けチップをBroadcomと共同開発しているとの見方

Appleが開発中の自社AIサーバー向けチップについては、Broadcomと共同開発しているとの情報がこれまでも報じられていました。

今回の報道では、製造プロセスやガラス基板の供給元など、より具体的な状況が伝えられています。開発が一定程度進んでいるからこそ、こうした詳細な情報が出てきた可能性があります。

今回新たに、同チップ向けのガラス基板サンプルをSamsungが提供したことが明らかになりました。

SamsungからAppleへのガラス基板サンプルの提供は今回が初めてではなく、2025年から継続的に複数回行われているようです。

また、Appleの共同開発先であるBroadcomには、それ以前からSamsung製ガラス基板のサンプルが提供されていたとみられています。そのため、パッケージングの面ではBroadcomがより中心的な役割を担っている可能性があります。

Appleが開発中のAIサーバー向けチップは、まずBroadcomとの共同開発によって形になるとみられていますが、将来的には全面的に自社設計へ移行すると予想されています。

この流れは、iPhone向けチップの進化とも重なります。iPhone3GSにはSamsung製のAPL0298C05が搭載されていましたが、iPhone4でA4を採用して以降は、Apple独自設計のAシリーズチップへ移行していきました。

今回のAIサーバー向けチップでも、まずは外部パートナーとの協業で立ち上げ、その後に自社主導の設計へ軸足を移すシナリオは十分考えられそうです。

Broadcomと共同開発中のAIサーバー向けチップのコードネームは「Baltra」で、製造はTSMCの3nmプロセスで行われる見通しとされています。