AppleシリコンであるAシリーズおよびMシリーズチップの製造について、AppleとIntelが基本合意に達したと複数の海外メディアが報じています。一方で、両社が協議しているのは事実であるものの、Appleシリコンの製造委託について、現時点ではまだ最終的な合意には至っていないとの見方もあります。
Bloombergは先日、AppleがIntelおよびSamsungと探索的な協議を行っていると報じていました。Bloombergのマーク・ガーマン記者はX（旧Twitter）に、「まだ正式な製造契約はない」と投稿しています。
AppleシリコンをIntelに製造委託することに関するこれまでの噂
Appleシリコンの製造をIntelが受託する可能性については、以前から噂されており、まずはA/Mシリーズのベースモデル向けチップから始まるとの見方がありました。
これまでの観測を整理すると、次のような予想が伝えられていました。
- ミンチー・クオ氏：Mシリーズのベースチップを、Intelの18APプロセスで2027年ごろから製造開始
- ジェフ・プー氏：Aシリーズのベースチップを、Intelの14Aで2028年ごろから製造開始
Mシリーズのベースチップから製造委託を始める合理性
これまでのアナリスト予想を踏まえると、AppleとIntelの協議が先行しているのは、まずMシリーズのベースチップに関する案件である可能性が高そうです。報道ベースでも、Intelの18APプロセスは低価格帯またはベースクラスのMシリーズに向いていると語られることが多く、Aシリーズより先にMシリーズから始めるほうが自然です。
仮にIntelの18APでMシリーズのベースチップを製造する場合、Aシリーズと比べて必要数量が少ないため、初期の歩留まり率（良品率）が十分でなくても、必要な出荷量を満たしやすいと考えられます。
一方、Aシリーズチップで同じことを行う場合、iPhoneの生産台数そのものに直結するため、歩留まり率や供給安定性への要求はより厳しくなります。そのため、まずはMシリーズのベースチップで関係を構築するという見方には一定の合理性があります。
両社は協議中だが、基本合意には達していないとの指摘も
ただし、今回の「基本合意」報道については、先走りではないかとの見方もあります。ガーマン記者は両社が協議しているのは事実であるものの、現段階ではまだ基本合意に達していないと指摘しています。
Appleが慎重になっている可能性がある理由
両社の協議が続いている理由としては、AppleがIntelへの製造委託に伴うリスクを慎重に見極めている可能性が挙げられています。
ここで想定されるのは、最先端プロセスの立ち上げ時期や、量産開始後の歩留まり率に関する懸念です。Appleは長年TSMCに依存してきましたが、今回IntelやSamsungを検討している背景には、供給元の分散という狙いがあるとみられています。逆に言えば、分散を進めるにあたっても、技術的な不確実性が残る限り、即断はしにくいと考えられます。
同一チップを複数社で分担した場合の性能差リスクも
仮にIntelがAppleシリコンを全量製造するのであれば、ユーザー視点での差異は表面化しにくいかもしれません。しかし、同一チップをTSMCやSamsungと分担して製造する場合、製造元による差が意識される可能性はあります。
Appleは過去にiPhone6s向けA9チップで、TSMC製とSamsung製の差が話題になったことがありました。この点は、複数ファウンドリ体制をとる場合に改めて意識される論点といえます。今回のIntel協議でも、単なる供給確保だけでなく、性能や消費電力のばらつきまで含めて慎重に見られている可能性があります。
Photo:Apple Club（@ApplesClubs）/X
- Original:https://iphone-mania.jp/apple-601737/
- Source:iPhone Mania
- Author:FT729
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