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IBMは米国時間6月25日、同社の最新半導体技術を用いた初のチップを発表した。爪ほどの小さなハードウェアに、1000億個近くのトランジスタを搭載している。
- Original:https://japan.cnet.com/article/35249474/
- Source:CNET Japan 最新情報 総合
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