iPhone18には、Intelが製造するA20チップと、Samsung製のCMOSイメージセンサーが搭載されるとの情報が、中国SNSのWeiboに投稿されました。
この情報は、インドでiPhoneを製造するサプライヤーであるTataから流出したとされる内部資料をもとにしているようです。
iPhone18 Proシリーズは2026年9月に発表される見込みですが、標準モデルのiPhone18は2027年春に発表されるとみられています。
A20がIntel 18Aで製造の可能性
投稿された情報によれば、iPhone18には、Intelが18Aプロセスで製造するチップと、Samsung製CMOSセンサーが搭載されるとのことです。このチップは、iPhone18向けのA20を指していると考えられます。
Intel 18Aは、Intelが次世代製造プロセスとして位置づける先端ノードです。AppleがiPhone18向けA20でIntel 18Aを採用する場合、Aシリーズチップの製造をTSMC以外に委託する大きな転換点になります。
ただし、この投稿に懐疑的な意見もありますので、その点を考慮する必要があります。本記事は、今回のWeiboの投稿が事実だった場合と仮定し、検討しています。
TSMC独占体制に変化か
これまでAppleシリコンの製造は、TSMCがほぼ独占的に担ってきました。今回の情報が正しければ、iPhone18向けA20の製造にIntelが加わり、Appleシリコンの供給体制に変化が生じることになります。
Appleにとっては、先端チップの製造委託先を複数化することで、供給リスクの分散や価格交渉力の強化につながります。
TSMCにとっては、Proモデル向けA20 Proや将来のMシリーズなど、高性能チップの製造に集中する形になるかもしれません。
TSMCとIntelの世代比較
これまでの噂では、Intelは18A-Pプロセスで2027年末までにM7の製造を開始し、2028年に14AでAシリーズチップの製造を始めるとされていました。今回の投稿通りであれば、この計画は大幅に前倒しされることになります。
iPhone18向けA20がIntel 18Aで製造される場合、TSMCの2nmプロセスであるN2に相当する世代で量産されることになります。
従来噂されていた18A-Pではなく18Aが使われるのであれば、TSMCの改良型2nmプロセスであるN2Pではなく、初期世代の2nm相当プロセスを採用する構図です。
Tom’s Hardwareなどの比較では、TSMC N2とIntel 18Aはいずれも2025年頃の立ち上げとされています。そのため、2027年春のiPhone18向けにA20を量産する時期としては、Intel 18Aも候補になり得ます。
iPhone18e向けA20もIntel製か
iPhone18向けA20をIntelが製造する場合、同時期に発表されると噂されるiPhone18e向けA20も、Intel製になることが予想されます。
iPhone18には、6コアCPUと5コアGPUのA20が搭載されるとみられます。iPhone18eには、その派生版として、GPUコアを1つ無効化した6コアCPUと4コアGPUのA20が搭載されるかもしれません。
このような選別品の活用は、チップの歩留まり改善や製造コストの最適化につながります。
Samsung製センサーも採用か
今回の投稿では、iPhone18にはSamsung製のCMOSイメージセンサーが搭載されると記されています。iPhone向けイメージセンサーは、長年にわたりソニーが主要サプライヤーとして供給してきました。
SamsungがiPhone18向けにCMOSイメージセンサーを供給する場合、iPhoneのカメラ部品でもサプライヤー構成が変化することになります。
Appleは将来的に、自社設計のイメージセンサーへ移行する可能性も噂されています。Samsung製センサーの採用は、その前段階として、調達先を多様化する動きとも捉えられます。
広角カメラ用センサーか
iPhone18には、Samsungが米国テキサス州の半導体工場で製造するCMOSイメージセンサーが搭載されると噂されてきましたので、今回の情報により、その見方が強まった形です。
Samsung製イメージセンサーは、iPhone18の広角カメラ用として採用されるとみられています。
画素数については、現行モデルと同じ4,800万画素になるとの予想があります。画素数が据え置かれる場合でも、センサー構造や読み出し速度、HDR処理、低照度性能などで改良が加えられる余地があります。
既存サプライヤーへの影響
Intelがベースモデル向けAチップを製造し、Samsungがベースモデル向けイメージセンサーを供給する場合、TSMCとソニーの役割はProモデル向け部品に重点が移ることになります。
Proモデル向け部品は、ベースモデル向けよりも単価が高いと考えられます。その反面、供給数量が減少すれば、Appleとの取引額全体には影響が出る見通しです。
Appleは、IntelとSamsungの供給範囲を将来的に拡大する余地を示すことで、既存サプライヤーであるTSMCやソニーとの価格交渉を有利に進めようとしている可能性もあります。
調達先拡大が焦点に
今回の情報が正しければ、iPhone18は、Appleの部品調達戦略における重要な転換点になります。A20でIntel、CMOSイメージセンサーでSamsungが加われば、TSMCとソニーによる独占的な供給体制は一部崩れることになります。
Appleにとっては、供給リスクの分散、製造コストの抑制、価格交渉力の強化という複数の効果が見込めます。
Photo: 定焦数码/Weibo, Apple Hub/Facebook, SemiWiki, Tom’s Hardware
- Original:https://iphone-mania.jp/iphone18-603171/
- Source:iPhone Mania
- Author:FT729
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