中国のソーシャルメディアWeiboに、iPhone SE（第3世代）のデザインと、搭載するシステム・オン・チップ（SoC）に関する情報が投稿されました。
デザインはiPhone SE（第2世代）と変わらないとの予想多数だが
Notebookcheckが、Weiboに投稿されたiPhone SE（第3世代）に関する情報を紹介しています。
同メディアによれば、投稿者である搞机阿森氏は以前、iPhone SE（第3世代）はiPhone XRの筐体を用いると伝えていたとのことです。
搞机阿森氏は今回、Weiboに、iPhone SE（第3世代）はiPhone11の筐体を用い、搭載されるSoCは性能が抑えられたA15 Bionicになると記しています。
DSCCに最高経営責任者（CEO）ロス・ヤング氏は、iPhone SE（第3世代）が5.7インチ〜6.1インチ液晶ディスプレイを搭載するも、登場時期は2024年と予想しています。
現時点では、iPhone SE（第3世代）は引き続きiPhone8由来の筐体を用いるとの予想多数です。
性能が抑えられたA15 Bionicとは？
搞机阿森氏が記した「性能が抑えられたA15 Bionic」は、A15 Bionicをベースに動作周波数を抑えたものか、それともiPhone13 miniおよびiPhone13に搭載されている4コアGPU搭載A15 Bionicを意味しているのか不明です。
iPhone14 ProシリーズにはA16チップが搭載されますが、iPhone14およびiPhone14 Maxは引き続きA15 Bionicを搭載するとの噂があります。
例えば、iPhone14およびiPhone14 MaxにはiPhone13 Proシリーズ用の5コアGPU搭載A15 Bionicを、iPhone SE（第3世代）にはiPhone13 miniおよびiPhone13用の4コアGPU搭載A15 Bionicを採用すれば、TSMCの4nmプロセスで新たに製造するA16チップはiPhone14 Proシリーズ用だけで良くなり、半導体不足の中で必要なSoCの数を確保する上で効率的なのかもしれません。
Source:Weibo via Notebookcheck
Photo:Apple
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-429091/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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