Android 13、1つのeSIMチップで複数キャリアの接続をサポート？

 
スマートフォン内部に格納される形で実装され、物理的なスロットが不要でリモート書き換えが可能なeSIMは日本でも徐々に広がりを見せています。
 
eSIMは通常、1つのキャリアをサポートするために1つのチップを必要としますが、GoogleはAndroid 13において1つのeSIMチップで複数キャリアの接続をサポートする機能を実装するようです。

1つのeSIMチップで複数キャリア接続をサポートする「MEP」

この機能はGoogleが米国特許商標庁（USPTO）に出願したMultiple Enabled Profiles（MEP）と呼ばれる技術に基づいています。
 

 
通常のeSIMは1つのチップで1つの接続しかサポートできませんが、MEPを使うと1つのeSIMチップで複数接続のサポートが可能です。
 
これによりeSIMチップにかかるコストやスペースを節約でき、バッテリーなどほかの部分を強化することができます。

Android 13でサポート？

GoogleはこのMEPを2022年第3四半期（7月～10月）にリリース予定のAndroid 13に実装するとされています。
 
すでにAndroid 13 DP2にはMEPのためのいくつかのAPIが含まれているとのことです。
 
これまでデュアルeSIM接続に対応していなかった端末も、Android 13にアップデートすれば対応できるようになるかもしれません。
 
また、MEPはOSに依存しない技術のため、特許のライセンスを受ければiOS、iPadOS、macOS、Windowsでも利用可能でしょう。
 
QualcommはSIMの機能をプロセッサに内蔵することでeSIMよりもさらに部品点数を少なくできる「iSIM」の実証実験をおこなっており、将来的にはこちらが主流になる可能性もあります。

 
 
Source: Esper, USPTO via PhoneArena
(ハウザー)

• Original:https://iphone-mania.jp/news-448444/
• Source:iPhone Mania
• Author:iPhone Mania

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