Intelはこのほど、同社の18Aプロセスノードでの製造を確保するため、とある企業から巨額の支払いを受け取ったことを明かしました。
18Aプロセスノードとは1.8ナノメートル（nm）を意味し、Intelは2024年内の同プロセスでの半導体製造開始を予定しています。実現すれば、TSMCに先んじることになります。
■3行で分かる、この記事のポイント
1. Intelはこのほど、18プロセスノード確保のために顧客から巨額の支払いを受け取った。
2. Intelは顧客の名前を明かしていないが、Appleではないかとの推測がある。
3. Intelはファウンドリ事業において、MediaTek、Ericssonとの契約を獲得している。
ファウンドリ事業で複数社と契約
Intelはファウンドリ事業において、すでにいくつかの企業からの受注に成功しています。
昨年はMediaTekより半導体製造を受注したほか、最近ではEricssonとも契約を結んでいます。報道によれば、EricssonはIntelの18Aプロセスにおいて、5Gシステムオンチップ（SoC）を製造する計画です。
Appleではないかとの推測も
Intelは今回、同社に対し巨額の支払いをした顧客の名前を明かしていません。
Citi Bankのアナリストであるクリストファー・ダンリー氏はこの顧客は相当な資金力を持つ企業だろうと述べており、ティモシー・グリーン氏はThe Motley Foolにおいて「もしかしたらAppleではないか」と大胆な推測をしています。
AppleはiPhone、iPad、Mac向けに、自社でSoCを設計、製造をTSMCに発注しています。以前はSamsungにもiPhone向けAシリーズの製造を委託していましたが、現在はTSMCがAシリーズ、そしてMシリーズの製造を一手に引き受けています。
しかし価格交渉の点から考えれば、AppleがTSMC以外のファウンドリを利用したいと考えるのは自然です。
ARMと協力、18AプロセスノードのARMチップ向け最適化を実行
グリーン氏は、18Aプロセスノード確保のために巨額の支払いを行ったのがAppleではないにしても、Intelが相当な資金力を持つ顧客を獲得したという意味合いは大きいと指摘します。
IntelはARMと協力し、ARMベースのSoCを製造するために18Aプロセスノードの最適化を進めているので、Apple以外のスマホ用チップ設計企業も今後Intelに発注する可能性があります。
AppleはAppleシリコンの開発により、MacへのIntel製チップの搭載を終了しました。しかしAppleがIntelにSoCの製造を委託するという、新たな関係が生まれるかも知れません。
Source:The Motley Fool
(lunatic)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-551916/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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