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厚さたったの10.99mm！さらに15.6型で約990gを実現した「LG gram SuperSlim」
2023年12月3日
＆GP
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VAIOハイエンドモデルが第13世代CPU搭載。コミュニケーションを軸に機能をブラッシュアップ！
2023年6月14日
＆GP
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15.6型で990g、10.99m厚！外出も出張もラクラクこなせるLG gram SuperSlimが登場
2023年6月5日
＆GP
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軽量スリム＆ミルスペック装備の「dynabook G」にインテル第13世代CPU搭載の夏モデル登場
2023年5月24日
＆GP
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