MediaTekが今月末に発表するといわれている新しいシステム・オン・チップ（SoC）の情報です。新しいSoCはDimensity 1200と呼ばれ、QualcommのハイエンドSoCであったSnapdragon 865を超える性能になるとのことです。
6nmプロセスで製造されるSoC
このDimensity 1200は、これまでのリーク情報でMT6893と呼ばれていたSoCです。
Dimensity 1200は6ナノメートル（nm）プロセスで製造され、8つのCPUコアを搭載するとされています。
- Cortex-A78 x 1（3.0GHz）
- Cortex-A78 x 3（2.6GHz）
- Cortex-A55 x 4（2.0GHz）
また、5G通信にも対応し、画像処理プロセッサ（ISP）も従来に比べて大幅に改善されるとのことです。
Snapdragon 865を超える性能に？
Dimensity 1200のAntutuベンチマークの結果はCPUではQualcommのSnapdragon 865に劣るものの、GPU、MEM、UXで上回り、トータルでも上回っているとのことです。
Snapdragon 865は2019年の12月に登場した当時のハイエンドSoCですので、Dimensity 1200はかなりの性能を誇ると考えられます。
Gizmochinaによると、VivoやOppoなどに加えて、HonorやHuaweiからもDimensity 1200を搭載したスマートフォンが出る可能性があるとのことです。
Source:Gizmochina
(ハウザー)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-340320/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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