台湾の半導体大手MediaTekが、最新世代のスマートフォン向けハイエンドシステム・オン・チップ（SoC）である、Dimensity 1200および1100を発表しました。QualcommのSnapdragon 888やSamsungのExynos 2100に対抗するためのチップです。
8つのCPUコア、GPU、AI処理ユニットなどを統合
Dimensity 1200と1100は、どちらも8つのCPUコア、GPU、AI処理ユニットなどを統合したSoCです。
競合するSnapdragon 888と主な仕様を比較すると以下のようになります。
| Dimensity 1200 | Dimensity 1100 | Snapdragon 888 | |
|---|---|---|---|
| CPU | Cortex A78(@3.0GHz)x1, Cortex A78(@?GHz)x3, Cortex A55(@?GHz)x4 | Cortex A78(@2.6GHz)x4, Cortex A55(@?GHz)x4 | Cortex X1(@2.84GHz)x1, Cortex A78(@2.42GHz)x3, Cortex A55(@1.80GHz)x4 |
| GPU | Mali-G77 | Mali-G77 | Aderno 660 |
| DSP(AI処理) | MeiaTek APU 3.0 | ? | Hexagon 780 |
| 製造プロセス | 6ナノメートル(nm) | 6nm | 5nm |
搭載されているコアが異なるため単純比較はできませんが、ハイエンドスマートフォン向けSoCにふさわしいスペックを持っているといえます。
また、Dimensity 1200と1100はどちらも5G通信をサポートし、ゲーム向けにそれぞれ168Hzと144Hzまでのリフレッシュレートをサポートしています。
多数のAndroidスマートフォンメーカーから製品が登場予定
MediaTekによると、Xiaomi、Vivo、OPPO、realmeといったメーカーが、これらの新しいSoCを「サポート」することを表明しており、Dimensity 1200/1100を搭載した製品が発売されると見込まれます。
Dimensity 1200および1100は市場に2021年第1四半期（1月～3月）の終わりか第2四半期（4月～7月）のはじめに登場予定とのことです。
Source:MediaTek via Android Centarl
Photo:MediaTek
(ハウザー)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-342465/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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