サプライヤー関連の情報に詳しい台湾メディアDigiTimesが、iPhone13シリーズ（iPhone12sとの噂もあり）用部品の製造と出荷が6月から始まると報じました。
A15 Bionicが5月、それ以外の部品の製造が6月から順次開始
iPhone13シリーズに搭載されるであろう新しいAppleシリコン「A15 Bionic」の製造をTSMCが開始したと伝えられていましたが、それ以外の部品の製造と出荷が来月から始まるようです。
DigiTimesによれば、サプライヤーは半導体不足の影響を回避するべく、iPhone13シリーズの製造に必要な部品の安定供給に向け取り組みを強化しているとのことです。
コンポーネント構成部品の製造から開始
iPhone13シリーズでは、Face IDの3Dセンサーとして搭載される垂直共振器面発光レーザー（VCSEL：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）チップの大きさが40%〜50%小型化、受話用スピーカーの位置が移動することでノッチの横幅が狭くなる見通しです。
VCSELスキャナは、リアカメラ部のLiDARで3D深度計測するのにも用いられています。
まずはVCSELスキャナなどのモジュールを組み立てるための、「VCSELセンサー」や「チップ抵抗」などのサプライヤーが製造と出荷を始めるとDigiTimesは伝えています。
Source:DigiTimes
Photo:Tech Limited（@TechLimitedOne）/Twitter
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-370546/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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