台湾TSMCのアリゾナ工場が、2024年より量産を開始する見通しです。生産されるのは、AppleのAシリーズおよびMシリーズチップと見られています。
2020年5月に工場建設を正式発表
TSMCは2020年5月、米アリゾナ州に先進的半導体工場を建設することを発表しました。1年後の2021年5月からは従業員の雇用も始まっています。
Reutersは同じく2021年5月に、TSMCは同工場内に3ナノメートル（nm）プロセスの製造ラインを設置、将来的には2nmプロセスの製造ライン導入も検討していると報じています。
2024年第1四半期より量産開始
この時点では、TSMCはいつ量産を開始するかは正式に発表していませんでしたが、Nikkei Asiaが現地時間7月15日、TSMCのマーク・リュー会長が、アリゾナ工場では2024年第1四半期（1月〜3月）に量産を開始する計画であること、また同工場に勤務する米国で採用した最初の技術者らが、4月後半より台湾でトレーニングを受けていることを認めた、と報じました。
つい最近では、TSMCのトップが決算発表において、日本での工場建設を検討していることも明かしています。
Source:Nikkei Asia via 9to5Mac
(lunatic)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-383126/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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