スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場でシェア首位であるMediaTekは、フラッグシップSoCであるDimensity 2000の発売を計画しているといわれています。
MediaTekの公式Twitterアカウントおよび公式YouTubeアカウントにおいて、4nmで製造されるチップの登場が予告され、これはDimensity 2000のことを指しているとみられます。
4nmプロセスで製造されるチップの登場をTwitterとYouTubeアカウントで予告
MediaTekは同社のTwitterアカウントで、4nmプロセス技術で製造されるチップの登場を予告しました。
Rise to incredible with our most advanced chip yet, built with 4nm process technology. More power in your pocket — coming soon. https://t.co/6i16pa9ofz #MediaTek #MediaTekDimensity
— MediaTek (@MediaTek) November 11, 2021
投稿には同社のYouTubeアカウントに投稿された動画へのリンクもつけられています。
具体的な製品名については触れられていませんが、TSMCの4nmプロセスで製造されるDimensity 2000のことを指しているとみられます。
Dimensity 2000はSnapdragon 898よりも低消費電力で高スペックかつ安い？
Dimensity 2000に関しては、Qualcommの次世代フラッグシップSoCであるSnapdragon 898よりも消費電力が低く、高スペックであるという情報があります。
また、Dimensity 2000は販売価格もSnapdragon 898より安いとのことです。
現在MediaTekはスマートフォン向けSoC市場でシェア首位となっていますが、ハイエンドスマートフォン向けではQualcommのほうが強いとみられます。
MediaTekはDimensity 2000以外にもハイエンドスマートフォン向けSoCを計画しているとされ、Qualcommの牙城を崩そうとしています。
Source: MediaTek/Twitter, MediaTek/YouTube via Gizchina
(ハウザー)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-419585/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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