MediaTekがスマートフォン向けフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）のDimensity 9000の強化版を計画していることがわかりました。
QualcommのSnapdragon 8 Gen 1 Plusに対抗するためと考えられます。
Cortex-X2の動作周波数を3.2GHzに引き上げ
Dimensity 9000の強化版では、高速CPUコアとして搭載されているCortex-X2の動作周波数が3.05GHzから3.2GHzに引き上げられます。
この動作周波数はQualcommのSnapdragon 8 Gen 1 Plusと同じであり、このチップに対抗するための製品となりそうです。
Geekbenchに登場したベンチマーク結果によれば、ほかのCPUコアおよびGPUの仕様はDimensity 9000と変わりません。
ベンチマークスコアが低いのはまだ最適化が完了していないためだと思われます。
QualcommとMediaTekの回路設計能力の勝負に？
QualcommはSnapdragon 8 Gen 1 Plusの製造にDimensity 9000と同じTSMCの4nmプロセスを使用すると言われています。
強化版Dimensity 9000の製造プロセスは不明ですが、Cortex-X2以外のCPUコアの動作周波数が変わっていないことから、おそらくDimensity 9000と同じTSMCの4nmを使うのでしょう。
Cortex-X2は発熱が大きいことで知られており、動作周波数を引き上げることで発熱がさらに増加します。
同じ製造プロセスを使うとすれば、両社の回路設計能力の差がこれらのチップの性能差に直接表れそうです。
Source: 肥威/Weibo via Notebookcheck
(ハウザー)
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