MediaTekが現地時間2022年5月23日、新しいシステム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 1050、Dimensity 930、Helio G99を発表しました。
Dimensity 1050の主な仕様
Dimensity 1050は、CPUコアとして、動作周波数2.5GHzのArm-Cortex A78を2つ、2.0GHz動作のCortex-A55を6つ搭載しています。
同チップのGPUコアはArm Mali-G610 MC3で、5Gミリ波とサブ6GHzに対応します。
Dimensity 930とHelio G99
Dimensity 930はDimensity 920の改良版で、通信速度が向上、HDR10+によるリフレッシュレート120HzのフルHD+ディスプレイに対応します。
Helio G99はHelio G96の後継チップでLTEのみに対応、Helio G96が12nmプロセスで製造されていたのに対し、Helio G99は6nmプロセスで製造されています。
The new Helio G99
– 6nm
– 30% faster than the Helio G96— Anthony (@TheGalox_) May 23, 2022
Source:GSMArena
Photo:My Mobile India
(FT729)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-457362/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
Amazonベストセラー
Now loading...