工商時報が、TSMCの3nmプロセスで製造される、iPhone15 Proシリーズ用A17、M2X、M3の製造開始時期とコードネームを掲載しました。
A17は2023年4月以降、TSMCの3nmプロセスで製造開始か
工商時報によれば、A17のコードネームは「Coll」で、iPhone15 Proシリーズにだけ搭載され、1年後にiPhone16シリーズのベースモデル（iPhone16およびiPhone16 Max）にも展開されるようです。
A17の製造は、2023年第2四半期（4月〜6月）から第3四半期（7月〜9月）にかけて開始される見通しです。
M2 ProおよびM2 Max
Mac用の新しいアーキテクチャ「M2X」に基づくシステム・オン・チップ（SoC）のコードネームは「Rhodes」で、新型MacBook ProとMac Studioに搭載されると工商時報は記しています。
M2Xのバリエーションに関し工商時報は、M2 ProとM2 Maxがあり、GPUコアの数で差別化されると述べています。
同SoCの出荷時期について後半は1年後と記しており、M2 ProとM2 MaxがTSMCの5nmプロセスで製造されて年内に出荷されるとの噂と異なっています。
M3
コードネーム「Palma」ことM3は、MacBook AirやiPad ProおよびiPad Air、iMacに搭載されると工商時報は伝えています。
Appleは既に、M3の設計を開始しており2023年後半〜2024年前半にかけてこれらの製品群に搭載されると同メディアは予想しています。
Source:工商時報
Photo:Technizo Concept（@technizoconcept）/Twitter
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-479023/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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