QualcommのM1/M2対抗チップの製造に進展〜Appleのサプライヤーと契約か

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が、M1/対抗チップとなる「コードネーム:Oryon」のに向け、ASE Technologyとパッケージングおよびテストに関して契約したと、台湾メディアDigiTimesが報じました。

M2の製造にも関与するASE Technology

ASE Technologyは、M2用フリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ(FC-BGA)や、製品向けWi-Fiモジュールなどを供給しています。
 
同社はこの度、Qualcommと、M1/M2対抗チップとなる「コードネーム:Oryon」のパッケージングからテストまで請け負う製造業者(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly and Test)契約を行ったようです。

2023年に出荷、搭載製品が2024年発売見込み

Qualcommは、買収したNuviaが開発していたシステム・オン・チップ()を、「コードネーム:Oryon」として2023年にデバイスメーカー向けに出荷する予定です。
 
「コードネーム:Oryon」発売時の製品名は、Snapdragonブランドになる見通しです。
 
 
Source:DigiTimes
Photo:Gadget Tendency
(FT729)


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