M2 Pro搭載の新MacBook Proは昨年モデルよりもヒートシンクが縮小

M2 Max MacBook Pro
 
Maxを搭載した Proでは、デバイス内の熱を放射するためのヒートシンクがM1 Proモデルとして、大幅に小さくなっていることが分かりました。

M1シリーズよりも縮小

先日発表されたMacBoook Proは、自社製チップであるM2 Proおよびを搭載したモデルどちらとも、昨年10月にリリースされたモデル(M1 Pro‌/M1 Max搭載)と比較してヒートシンクが縮小しています。
 
Appleの新製品をいち早く分解することで知られるiFixitが明らかにした事実で、公開された比較画像では、1枚目のロジックボード(上:M1 Pro、下:M2 Pro)、2枚目のSoC(左:M1 Pro、右:M2 Pro)ともに、放熱のためのヒートシンクが小型化していることが確認できます。
 
macbook pro m2 m1 比較
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性能向上と熱効率のトレードオフ?

Appleがヒートシンクの設計を見直した背景には、前モデルと比較してメモリモジュールのサイズ見直しやチップの省スペース化などで、フットプリント(プリント基板のパターン)が小さくなったことが直接関係しているようです。
 
とくにメモリモジュール数を倍増(従来は2つ)させながらも小型化したことによって、Appleは基板を小さくし、配線の簡素化にも成功したとiFixitは述べています。またAppleがこの設計を採用した当時は、基板の供給が逼迫していたことから、サプライヤー事情も関係していたのではないかと考えられています。
 
こうした見直しがM2 Pro/M2 Maxモデルの熱効率にどのような影響を与えるのか、現時点では不明です。
 
しかしニュースサイトMacRumorsは、TSMCの5nmプロセスでチップが製造されているのはM1シリーズも同じなのに、トランジスタ数を増やしてCPU性能が最大20%、GPU性能が最大30%向上していることを踏まえ、Appleが性能アップと熱効率のトレードオフを行ったのではないかとするユーザーの見方を紹介しています。
 
 
Source:iFixit,MacRumors
(kihachi)


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