M2 ProとM2 Maxを搭載したMacBook Proでは、デバイス内の熱を放射するためのヒートシンクがM1 Proモデルと比較して、大幅に小さくなっていることが分かりました。
M1シリーズよりも縮小
先日発表されたMacBoook Proは、自社製チップであるM2 ProおよびM2 Maxを搭載したモデルどちらとも、昨年10月にリリースされたモデル（M1 Pro/M1 Max搭載）と比較してヒートシンクが縮小しています。
Appleの新製品をいち早く分解することで知られるiFixitが明らかにした事実で、公開された比較画像では、1枚目のロジックボード（上:M1 Pro、下:M2 Pro）、2枚目のSoC（左:M1 Pro、右:M2 Pro）ともに、放熱のためのヒートシンクが小型化していることが確認できます。
性能向上と熱効率のトレードオフ？
Appleがヒートシンクの設計を見直した背景には、前モデルと比較してメモリモジュールのサイズ見直しやチップの省スペース化などで、フットプリント（プリント基板のパターン）が小さくなったことが直接関係しているようです。
とくにメモリモジュール数を倍増（従来は2つ）させながらも小型化したことによって、Appleは基板を小さくし、配線の簡素化にも成功したとiFixitは述べています。またAppleがこの設計を採用した当時は、基板の供給が逼迫していたことから、サプライヤー事情も関係していたのではないかと考えられています。
こうした見直しがM2 Pro/M2 Maxモデルの熱効率にどのような影響を与えるのか、現時点では不明です。
しかしニュースサイトMacRumorsは、TSMCの5nmプロセスでチップが製造されているのはM1シリーズも同じなのに、トランジスタ数を増やしてCPU性能が最大20%、GPU性能が最大30%向上していることを踏まえ、Appleが性能アップと熱効率のトレードオフを行ったのではないかとするユーザーの見方を紹介しています。
Source:iFixit,MacRumors
(kihachi)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-521867/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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