iPhone16シリーズが搭載か〜Broadcomが第2世代Wi-Fi 7チップ発表

 
Broadcomが現地時間2023年6月20日、Wi-Fi 7に対応する第2世代のワイヤレス接続用チップを発表しました。
 
Appleは自社設計のワイヤレス接続用チップを開発していますが難渋しており、Wi-Fi 7に対応するiPhone16シリーズも引き続きBroadcomの製品を搭載するとみられています。

■3行で分かる、この記事のポイント
1. Broadcomが、Wi-Fi 7に対応するワイヤレス接続用チップを3種類発表した。
2. Appleは自社設計のWi-Fiチップの開発に難渋していると噂されている。
3. iPhone16シリーズもBroadcomのWi-Fiチップを搭載する可能性が高い。

3種類のWi-Fi 7/Bluetooth 5.4対応チップを発表

Broadcomが、Wi-Fi 7に対応する第2世代のワイヤレス接続用チップを3種類発表しました。
 
発表されたのはWi-Fi 7とBluetooth 5.4に対応するワイヤレス接続用チップで、「BCM6765」が家庭用アクセスポイント向け、「BCM47722」が企業用アクセスポイント向け、「BCM4390」がモバイル製品向けです。
 
BCM4390は2.4GHzと2×2 5/6GHzに対応、チャンネル帯域幅は160MHzで、通信速度を高速化するSpeedBoosterをサポートするとBroadcomは案内しています。
 

 
 
Source:Broadcom via DigiTimes
Photo:Apple Hub/Facebook
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• Original:https://iphone-mania.jp/news-543005/
• Source:iPhone Mania
• Author:iPhone Mania

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