Qualcommの、Androidデバイス向け次期ハイエンド・システム・オン・チップ（SoC）となるSnapdragon 8 Gen 4について、コードネームと構成に関する情報がリークされたとし、Notebookcheckが伝えています。
Snapdragon 8 Gen 4は、Windows PC向け新型プロセッサとなるSnapdragon X Eliteと共に、Nuviaが開発したArmアーキテクチャを採用する新しいCPUコアを採用して性能を向上、Apple Aシリーズへの対抗を目指していると噂されています。
■3行で分かる、この記事のポイント
1. Snapdragon 8 Gen 4のハードウェアコードネームとソフトウェアコードネームのリーク情報が投稿された。
2. Snapdragon 8 Gen 4は、超高性能コアと高性能コアだけ搭載し、高効率コアを搭載しない模様。
3. 似たような構成を採用するDimensity 9300には、サーマルスロットリングの懸念があると指摘されている。
Dimensity 9300同様、高効率コアを搭載しない見込み
リーク情報によれば、Snapdragon 8 Gen 4のハードウェアコードネームは「Pakala」、ソフトウェアコードネームは「Sun」で、2つのLタイプCPUコアと6つのMタイプCPUコアによる８コア構成になるとのことです。
Snapdragon 8 Gen 4のLタイプCPUコアは、Nuvia Phoenix Lコアで、MタイプCPUコアはNuvia Phoenix Mコアを示している模様です。
Nuvia Phoenix LコアはArm Cortex-X4に相当する超高性能コア、Nuvia Phoenix MコアはArm Cortex-A720に相当する高性能コアであることから、今回のリーク情報が正しければ、Snapdragon 8 Gen 4はMediaTek Dimensity 9300同様、Arm Cortex-A520に相当する高効率コアを搭載しないことになります。
その場合、消費電力や発熱がどうなるのか、Nuvia Phoenix CPUコアの実力（電力効率）が試されることになります。
A17 Proに続き3nmプロセスで製造されるSnapdragon 8 Gen 4
Snapdragon 8 Gen 4は全数がTSMCの3nmプロセス「N3E」で製造、翌年のSnapdragon 8 Gen 5はTSMCとSamsungの3nmプロセスで製造されると噂されています。
Source:GSMChina, Digital Chat Station/Weibo, Hanakāpī‘ai (Lei)（@reikaNVMe）/X via Notebookcheck
Photo:AppleTrack（@appltrack）/X
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-561647/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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