M1 UltraとM2 Ultraは御存知の通り、M1 MaxやM2 Maxに搭載されたインターコネクトを利用したマルチダイ構成になっています。
M3 Ultraは専用設計品となり、新たにインターコネクトが搭載されるとの予想が伝えられました。実現した場合、M3 Ultraを2つ接続したM3 Extremeが登場する可能性が大いに高まります。
M3 UltraはM2 Ultraとは異なる構成になる可能性
次期Mac Studioに搭載されると噂のM3 Ultraも、M3 Maxをインターコネクトを利用したマルチダイ構成（2つのM3 Maxを接続）になると予想されていましたが、専用設計品になるとの予想が伝えられています。
確かに、M3 ProとM3 Maxの構成はそれまでのM2 ProとM2 Maxの構成と異なり、単に高性能コアの数で差別化しただけではなく、CPUにおける高性能コアと高効率コアの比率も変えています。
AppleはM3 Ultraを専用設計品とし、M3 Maxをインターコネクトで接続しただけのものとはせず、高性能コアだけの構成を採用するのではないかとの声があります。
更に、これにはインターコネクトが搭載される可能性が高く、実現すればM3 Ultraを2つ接続したM3 Extremeが登場するかもしれません。
Apple Car用カスタムチップ開発技術を応用か
こうした設計や技術は、Apple Carに搭載することを目的に開発されていた新しいAppleシリコンのものを応用していると考えられます。
Apple Carには、M2 Ultraを4つ統合したカスタムチップを搭載する予定だったとの情報がありました。
これが事実であれば、カスタムチップにするためのM2 Ultra（恐らくM2 Ultraベースの専用品）にはインターコネクトが搭載されていたと考えられ、それをM3 Ultraに応用すれば、2つを統合するのはそれほど難しくないでしょう。
ついに、Mac Studioとは異なる、Mac ProにふさわしいAppleシリコンが実現するかもしれません。
Photo:9TechEleven（@9techeleven）/X
- Original:https://iphone-mania.jp/news-578039/
- Source:iPhone Mania
- Author:FT729
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