中国スマートフォン大手の小米（シャオミ）が、Appleシリコンに対抗する自社設計チップの開発に成功したと発表した。「Xring O1」と名付けられたこの3ナノメートルプロセス半導体は、同社がAppleと同様に自社デバイスをカスタムシリコンに移行する戦略の中核となる製品だ。 雷軍CEOは北京で開催され…
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- Original:https://gori.me/xiaomi/159531
- Source:ゴリミー
- Author:g.O.R.i
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