iPhone18シリーズに搭載されるC2セルラーモデムは改良型5nmプロセスで製造

iPhone18シリーズに搭載されるC2セルラーモデムのベースバンドチップは、TSMCの改良型5nmプロセスである「N4」で製造されるとの情報を、サプライチェーン関係者が伝えています。

A16 Bionicを製造した成熟プロセスを採用

「N4」は、iPhone14 Proシリーズ向けA16 Bionicの製造に用いられたプロセスで、2022年時点から量産が行われています。

iPhone18シリーズ向けのC2セルラーモデムが量産されるとみられる2026年時点では、4年が経過した成熟した製造プロセスとなり、不良品率の低さと安定性が期待できます。

iPhone16eに搭載されたC1セルラーモデムもベースバンドチップは「N4」で製造され、7nmプロセス「N7」で製造されたレシーバーを組み合わせているようですので、ベースバンドチップの製造には同じプロセスが継続採用されることになります。

アナリストのミンチー・クオ氏は、ベースバンドチップは消費電力が小さいため、Apple Aシリーズチップのように最先端プロセスを適用する必要はないと指摘しています。

最先端プロセスを採用しても得られる効果が小さく、コスト増につながる可能性が高いためです。

C1セルラーモデムはiPhone16eに搭載され、C1XセルラーモデムがiPhone AirとiPad Pro（M5）に搭載されています。

さらに、2027年にはC3セルラーモデムの搭載が始まり、Qualcomm Snapdragon Xシリーズを性能面で上回ることを目指して開発が進められていると噂されています。

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