M7シリーズ 4種類とM8が開発中〜1.4nmプロセスに移行見込み

AppleはMシリーズチップの開発を加速しており、M7シリーズではベースチップのM7に加え、M7 Pro、M7 Max、M7 Ultraも発売される見込みです。

さらに、その次世代となるM8の開発も進められていると、Bloombergのマーク・ガーマン記者がニュースレター「Power On」で伝えています。

M5からM8の構成予想

ガーマン記者の予想をもとにすると、M5以降のMシリーズチップのラインアップは次のようになります。

M5シリーズでは、Ultraまで含めた4種類のチップが登場する見込みです。その後継となるM6シリーズは、ベースチップのM6のみの展開にとどまり、Appleは早期にM7シリーズへ移行するとみられます。

この場合、M6 ProおよびM6 Maxは発売されないことになります。これまでM6 ProおよびM6 Maxを搭載すると噂されていた、有機EL（OLED）ディスプレイとタッチパネルを備える新型MacBook Proについても、搭載チップの予想が見直されることになりそうです。

M7シリーズのベースチップであるM7は、2027年上半期に登場する見込みです。その場合、M6は発表から半年程度で後継チップが登場することになります。

もっとも、iPad Proには搭載されなかったM3が後にiPad Airに採用されたように、M6も一部製品向けに一定期間製造されると考えられます。ガーマン記者は、M7 ProおよびM7 Maxが2027年末頃に発表されると述べています。

この時期を踏まえると、有機EL（OLED）ディスプレイとタッチパネルを搭載する新しい14インチおよび16インチMacBook Proは、発売時期が延期されるとしてもM7 ProおよびM7 Maxを搭載して登場する可能性が高そうです。

M7 Ultraは2028年初頭に発表され、Mac Studioに搭載される見通しです。Appleは以前から、M5 Ultraをベースにしたサーバー向けチップを開発していると噂されていました。

現在は、その後継となるM7 Ultraベースのサーバー向けチップの開発も始まっている模様です。Appleがサーバー向けチップの開発を急いでいる背景には、競合他社に対して遅れが指摘されている人工知能（AI）分野での処理能力強化があるとみられます。

ガーマン記者はM7 Ultraについて、AI処理性能を大幅に強化し、NVIDIAの「Blackwell」のような専用AIアクセラレーターに近い性能を目指していると伝えています。

実現すれば、Appleは自社のクラウドAI処理やPrivate Cloud Compute向けに、より高性能なAppleシリコンを投入できるようになります。

M7 Ultraベースのサーバー向けチップは、Mac向けの高性能チップという枠を超え、AppleのAIインフラを支える重要な半導体になるかもしれません。

2028年に発表されるとみられるM8の開発も、すでに始まっているとのことです。この流れが続く場合、今後のMシリーズチップは、Aシリーズチップと同等か、それ以上の速いペースで刷新される可能性があります。

M8シリーズのチップとしては、コードネーム「Soko」と「Cardinal」が開発されているとされています。このうち「Cardinal」はMacの高性能モデル向けとされており、M8 ProまたはM8 Maxに相当するチップを指しているのかもしれません。

Mシリーズの製造プロセスも、今後さらに微細化が進む見通しです。M6は、TSMCの2nmプロセス「N2」で製造されると噂されています。

後継のM7シリーズは、第2世代2nmプロセス「N2P」で製造されるとみられています。さらに、2028年のM8シリーズでは、1.4nmプロセス「14A」へ移行するとの情報もあります。

2nm世代への移行から短期間で1.4nm世代へ進むことになれば、Mシリーズの性能向上と電力効率改善はさらに加速しそうです。

2028年までに、IntelがMシリーズのベースチップの製造を受託するとの報道もありました。対象になるのは、M6やM7などのベースチップとみられます。

AppleがMシリーズの一部製造をIntelに委託する場合、TSMCへの依存度を下げ、先端プロセスの供給リスクを分散する狙いがあると考えられます。

その一方で、Pro、Max、Ultraなどの上位チップについては、引き続きTSMCが中心的な役割を担う可能性が高そうです。

Now loading...