ソニー、「FeliCa」向け次世代チップを開発–クラウド連携に対応 2020年9月8日 飯塚 直 CNET Japan コメントを残す ソニーは9月8日、FeliCa Standard非接触ICカード向けの次世代チップを開発したと発表した。現行チップと互換性を保ちつつ、新たにクラウド連携に対応した。 Original:https://japan.cnet.com/article/35159276/ Source:CNET Japan 最新情報 総合 Author:飯塚 直 Amazonベストセラー Now loading...