スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場でシェア首位のMediaTekは、次期フラッグシップSoCであるDimensity 2000を開発しているといわれています。
このDimensity 2000のより詳細なスペックに関する情報がリークされ、Cortex-X2をはじめ、Armの最新コアをフル搭載したものとなるようです。
CPUコアとしてCortex-X2/A710/A510を搭載
WeiboユーザーのDigital Chat Stationによると、Dimensity 2000にはArmの最新CPUコアであるCortex-X2、Cortex-A710、Cortex-A510が搭載されるとのことです。
この仕様は、QualcommのSnapdragon 898やSamsungのExynos 2200といった、次世代フラッグシップSoCと同じ構成となっています。
これら3つのチップはいずれも4nmプロセスで製造されることもあり、完全に競合する製品となりそうです。
Snapdragon 898と比べると、価格についてはDimensity 2000が安いとされ、消費電力もDimensity 2000のほうが低いという情報があります。
Cortex-X2のクロック周波数については、Dimensity 2000とExynos 2200が3.0GHzである一方、Snapdragon 898は少し高めの3.09GHzを目指しているとされています。
GPU性能での勝負に？
一方、これら3つのSoCは搭載するGPUが異なります。
Dimensity 2000がArmのMali G710を搭載する一方、Snapdragon 898はAdreno 730を、Exynos 2200はAMDと開発したGPUを搭載するといわれています。
Snapdragon 898のGPU性能についてはExynos 2200よりも低いという情報がありますが、Mali G710についての具体的な性能情報はありません。
Androidの次世代フラッグシップSoCはGPU性能での争いになるのかもしれません。
Source: DigitalChatStation/Weibo via Gizchina
(ハウザー)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-410280/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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