工商時報が、TSMCが3nmプロセスでの半導体量産を今年後半に開始、最初の製品はM2 Proになると報じました。来年には、iPhone15シリーズ（仮称：2023年モデル）用のA17やM3の製造が始まると、同メディアは伝えています。
M2 Proが3nmプロセスで製造開始へ
工商時報はTSMCの3nmプロセスでのAppleシリコンの製造開始時期について、M2 Proが今年後半、iPhone15シリーズ用A17やM2シリーズおよびM3シリーズが2023年になると記しています。
Appleは、M2およびM2 Proを搭載する新型Mac miniと、M2 ProおよびM2 Maxを搭載する新型MacBook Proの発売を計画しているとみられています。
iPhone15シリーズでのA17搭載機種は、iPhone14シリーズと同様、iPhone15 ProおよびiPhone15 Pro Maxのみと予想されています。
2023年以降、Appleシリコン以外の半導体も製造へ
工商時報はTSMCの3nmプロセスについて、今年後半に量産体制に入るのがFab 18Bで、複数の製造ラインの建設も行われていると述べています。
同メディアによれば、M2 Proの量産開始以降、2023年後半にIntel、2024年にQualcomm、MediaTek、Broadcomの製品の製造が順次開始される見通しです。
また、AMDのプロセッサはZen 5アーキテクチャへの移行時に、一部の製品の製造がTSMCの3nmプロセスで行われると工商時報は伝えています。
Source:工商時報
Photo:Apple Pro（@aaplpro）/Twitter
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-477194/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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