Galaxy S23シリーズ向け基板のサプライヤーが日本企業同士で変更か

Galaxy S23 Ultra TC 1200_3
 
韓国メディアThe Elecが、 S23シリーズ向け高密度相互接続(HDI:High Density Interconnect)プリント基板のからイビデンが外れることに伴い、メイコーの供給枚数が増加すると報じました。

イビデンが外れ、メイコーの供給数増加見込み

イビデンはこれまで、Galaxy Sシリーズ向けにHDIプリント基板を一定数供給してきました。
 
2023年2月発売と噂の新モデル、Galaxy S23シリーズのサプライチェーンからイビデンが外れるのは、同社が北京工場を売却することと関連している可能性が高いと、The Elecは伝えています。
 
Samsungはイビデンの撤退に伴い不足するHDIプリント基板の供給をメイコーに依頼、メイコーはこれを受諾し供給枚数が増加する見込みと、The Elecは述べています。

中国のサプライヤーも受注に向けた活動展開

The Elecによれば、Galaxy AシリーズMシリーズ向けHDIプリント基板の受注合戦が過熱しており、こちらではが受注に向けた活動を積極的に行っているとのことです。
 
 
Source:The Elec
Photo:Technizo Concept(@technizoconcept)/Twitter
(FT729)


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