韓国メディアThe Elecが、Galaxy S23シリーズ向け高密度相互接続（HDI：High Density Interconnect）プリント基板のサプライチェーンからイビデンが外れることに伴い、メイコーの供給枚数が増加すると報じました。
イビデンが外れ、メイコーの供給数増加見込み
イビデンはこれまで、Galaxy Sシリーズ向けにHDIプリント基板を一定数供給してきました。
2023年2月発売と噂の新モデル、Galaxy S23シリーズのサプライチェーンからイビデンが外れるのは、同社が北京工場を売却することと関連している可能性が高いと、The Elecは伝えています。
Samsungはイビデンの撤退に伴い不足するHDIプリント基板の供給をメイコーに依頼、メイコーはこれを受諾し供給枚数が増加する見込みと、The Elecは述べています。
中国のサプライヤーも受注に向けた活動展開
The Elecによれば、Galaxy AシリーズやMシリーズ向けHDIプリント基板の受注合戦が過熱しており、こちらでは中国のサプライヤーが受注に向けた活動を積極的に行っているとのことです。
Source:The Elec
Photo:Technizo Concept（@technizoconcept）/Twitter
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-505192/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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