Samsungの3nmプロセスの良品率はわずか20%〜米国企業との提携で改良目指す

Tensor G3
 
Tensor G3をすると噂の、3nmプロセスの良品率がわずか20%だったことから、それを改善するために米Silicon Frontline Technologyと提携して改良につとめていると伝えました。

4nmプロセスの良品率35%を下回る20%に

よりも先に3nmプロセスでの半導体製造を開始したSamsungですが、4nmプロセスに続き、素性の悪さに苦労していたようです。
 
同社の4nmプロセス立ち上げ当初の良品率が35%と、TSMCの半分にとどまると報告されていました。
 
3nmプロセスでは、これが更に悪化し20%まで下げっていたようです。

失った顧客が戻ってくるかが今後の課題

これを改善するため、SamsungはSilicon Frontline Technologyと提携し問題解決にあたっています。
 
良品率の低さについて工商時報は、静電気放電(ESD:ElectroStatic Discharge)対策が上手くできていなかったのが原因と説明しています。
 
そのため、Silicon Frontline TechnologyはESD防止技術を提供、現在はある程度の改善がみられているようです。
 
ただし、最終的にはそれが評価され、Qualcommなどからの受注を獲得することが今後の課題と工商時報は述べています。
 
 
Source:工商時報 via Wccftech
Photo:GalaxyClub
(FT729)


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