iPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicと、新しいAppleシリコン「M3」を製造中とみられるTSMCの3nmプロセス「N3B」について、Appleは同プロセスでの半導体製造能力の1年分に該当する数量を発注済みと、経済日報が報じました。
TSMCの3nmプロセス「N3B」の歩留まり率は低く、製造コストが高いと指摘されていますが、Appleが行った製造能力の1年分に該当する発注により、製造ラインの稼働維持に関する不安はなくなったと、経済日報は述べています。
■3行で分かる、この記事のポイント
1. Appleが、TSMCにおける3nmプロセスでの半導体製造能力の1年分を確保した。
2. A17 BionicとM3に加え、M3 ProやM3 Maxの製造予定も入っていると予想される。
3. Appleの大量発注により、TSMCは不良品のコストを自己負担しても十分利益が確保できる。
Appleが、1年分の製品発注（製造委託）を行ったと報道
TSMCの3nmプロセス「N3B」では、来月発表されると噂のiPhone15 Proシリーズ用A17 Bionicと、新しいAppleシリコン「M3」を製造中とみられています。
N3Bの歩留まり率は現時点で70%〜80%であるため、およそ5分の1の製品が不良品になりますが、その分のコストはTSMCが負担すると伝えられています。
ただし、TSMCがそうしたコストを負担しても十分な収益をあげられるだけの発注をAppleは行った模様です。
こうしたAppleの先行発注に伴い、TSMCの3nmプロセスでの半導体製造を検討しているQualcommやMediaTekが発注できるようになるのは、来年末までずれ込むようです。
製造プロセス微細化で、M3 Extreme発表もあり得る？
経済日報の報道通りAppleが1年分の半導体製造を発注済みなのであれば、2024年半ばまでに発売されると噂の新型14インチ/16インチMacBook Pro用M3 ProおよびM3 Maxもそれに含まれると考えられます。
また、M3 Ultraや、消費電力の高さなどから幻に終わったM2 Extremeの後継品となるM3 Extremeも含まれているかもしれません。
TSMCの最新プロセスが5nmプロセスおよび改良型5nmプロセス（4nm）から3nmプロセスに微細化することで、処理能力向上と消費電力削減が実現される見通しです。
Samsungの3nmプロセス製造ラインの歩留まり率は60%
3nmプロセスでの半導体製造は、Samsungも行っています。こちらの歩留まり率はTSMCよりも低く、およそ60%に留まっている模様です。
Samsungの3nmプロセスでは、2024年末までにExynos 2500の量産が開始されるとBusinessKoreaが伝えています。
Source:経済日報,BusinessKorea
Photo:Apple Hub/Facebook
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-548236/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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