iPhone15 Proシリーズの発熱は、A17 Proを製造するTSMCの3nmプロセス「N3B」の素性の悪さに起因するのではないかと指摘されている問題についてTF International Securitiesのアナリスト、ミンチー・クオ氏が、製造プロセスとの関連性はなく、冷却能力が不足していることが原因と述べています。
クオ氏は、発熱は今後のソフトウェアアップデートである程度解消されると予想しています。
■3行で分かる、この記事のポイント
1. iPhone15 Proシリーズの発熱の原因は、A17 Proを製造するTSMCの3nmプロセスとは関係しないとアナリストが指摘。
2. 軽量化のために、冷却システムを簡素化したのが主原因の可能性。
3. Appleは今後、ソフトウェアアップデートで解決に取り組むと予想、ただし、その効果は限定的と思われる。
軽量化のために冷却システムを簡素化したのが原因
iPhone15 Proシリーズの発熱はA17 Proを製造するTSMCのN3Bの素性の悪さが原因で、サーマルスロットリングも誘発していると中国や韓国のユーザーやメディアが指摘しています。
これに対してクオ氏は、N3Bの素性が原因ではなく、iPhone15 Proシリーズを軽量化するために十分な冷却能力を持つシステムを搭載できなかったことが主要因だと述べています。
先日の記事でも指摘している通り、ベイパーチャンバーを搭載していたら冷却能力を高められたと思われますが、Appleはそれによって重くなることを嫌ったようです。
ソフトウェアアップデートの効果は？
クオ氏は、Appleはこの課題に対しソフトウェアアップデートによって対処すると予想しています。
ただし、A17 Proの性能を落とさない限り、その効果は限定的で、解消されない課題に対しユーザーが嫌気がさした場合など、iPhone15 Proシリーズの販売台数に影響を与える可能性もあるとクオ氏は伝えています。
Source:郭明錤（Ming-Chi Kuo）/Medium
Photo:Apple Cycle（@theapplecycle）/X
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-554832/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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