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Qualcomm
Snapdragon 6 Gen 1がまもなく発表か〜スペックシートがリーク
2022年8月28日
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Snapdragon 8 Gen 2の開発チーム変更〜処理能力よりも電力効率重視へ？
2022年8月26日
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Snapdragon 8+ Gen 1、ゲームアプリでは発熱が相変わらず大きい？
2022年8月22日
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Galaxy S23 Ultraがついに3D Sonic Max搭載か
2022年8月22日
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Apple他、AMDやNVIDIAも〜TSMCの3nmプロセスでの量産開始予定時期？
2022年8月21日
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M2 Proが年内にTSMCの3nmプロセスで量産開始〜A17やM3が続くと報道
2022年8月17日
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SoC出荷数、MediaTekが1位、Qualcommが2位、Appleは3位〜中国
2022年8月16日
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2022年7月のAnTuTuベンチマークスコアランキングをSD8+G1が席巻
2022年8月3日
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Qualcomm、好調な決算発表も今後の売上は厳しい見通し示す
2022年7月31日
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Snapdragon 7 Gen 2とDimensity 8200が年内に発表？
2022年7月28日
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Snapdragon 8 Gen 3の仕様はどうなる？リーカーが予想
2022年7月24日
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Apple Watch Series 9用モデム供給合意をMediaTekが否定
2022年7月22日
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Snapdragon SUMMITが11月開催を発表〜8 Gen 2発表見込み
2022年7月21日
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MediaTek、Apple Watch Series 9用モデム供給期間に懸念
2022年7月21日
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Apple Watch Series 9向けMediaTek製モデムの供給合意と報道
2022年7月20日
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Snapdragon W5 Gen 1とW5+ Gen 1の公式資料が流出
2022年7月20日
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Apple Watch Series 9用モデムをMediaTekが受注との観測
2022年7月19日
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Dimensity 1050発売で、5Gミリ波対応の中国メーカー製スマホ増加見込み
2022年7月17日
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Qualcommがウェアラブルデバイス向け新チップ発表か〜S7よりも高性能と噂
2022年7月14日
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台湾TSMC、2022年第1四半期スマホチップで70%のシェアを獲得
2022年7月7日
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